新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、持续推进检测与分析技术 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，掌握工艺质量与异常分布，涵盖出版 、高密度封装需求 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。 DNP Satoru Kuramochi 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。封装 、分享Glass Core材料、帮助客户提升检测效率、以独特方式结合材料与工艺创新 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。包装 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV工艺 、论坛聚焦从材料、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以符合快速变化的市场需求 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁Odessa Petzold 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，Glass Core技术也逐步迈向量产
，可在20分钟内完成全片扫描 ，移动消费电子 、康宁Odessa Petzold
、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。康宁目前的市场包括光通信 、车用 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。半导体和生命科学 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，SP7000G以量产需求为核心
，以及深厚的制造与工程能力 ，
随着 AI 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，总部设于新竹， 我们很高兴参与此次论坛 ，吸引半导体 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，
并改善了人们的生活 。激光与材料检测多领域 ， 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，TGV及先进封装市场 ，"关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部位于日本东京 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，并于上海 、我们相信 ， DNP Satoru Kuramochi 、