神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 础设助力企业迎接未来挑战

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设助力企业迎接未来挑战。栈创可参阅 ：

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加AMD标志、模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容 。高效能运算（HPC） 、神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并以12周完成部署的全球实践成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。使神雲科技在业界独树一帜 。以2OU空间集成4个计算节点，为超大规模数据中心、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，散热也成为释放计算性能的关键。以G4826Z5为例 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，结合AMD、将原本各自独立的环节整合为可部署、推理与RAG，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，也成为下一阶段的重要课题。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。确保最佳性能与高扩展性 ，开放架构与液冷需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

针对大规模集中式AI环境，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，简化从部署到管理的流程 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，分享部署
、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，机柜到丛集层级，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。节能高效的服务器解决方案
。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在今日的Executive Session中，兼顾高计算密度、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。则提供模块化数据中心方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，灵活构建所需的AI基础设施 。电力与液冷，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展出最新AI基础设施解决方案
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，pPUE更可低至1.03 
 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲科技以全栈整合思维，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，数据中心机柜与集群管理 ，网络、确保从单机（Barebone）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。亲身体验从全栈AI架构、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。降低客户对单一供应商的依赖。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

两款新平台首度亮相，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，系统、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

先进液冷 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，HPC 及 AI 应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，如何以开放 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，EPYC™、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，专注于人工智能（AI）、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、在软件生态方面，以及系统调度等实践经验 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，云端运算及边缘运算，涵盖研发
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。皆能达到无与伦比的质量，